Nowe technologie chipów Apple dla iPhone 18: A20 zproces 2nm i zaawansowane pakowanie chipów

Nowe technologie chipów Apple dla iPhone 18: A20 zproces 2nm i zaawansowane pakowanie chipów

Choć premiera serii iPhone 17 jest jeszcze oddalona o trzy miesiące, już teraz pojawiają się coraz bardziej wiarygodne doniesienia na temat modeli iPhone 18, które Apple planuje wprowadzić na rynek w przyszłym roku. Najnowsze informacje pochodzą od analityka Apple, Jeffa Pu, który w swojej analizie dla firmy GF Securities przedstawił przewidywania dotyczące nowych urządzeń – iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max oraz tajemniczego iPhone 18 Fold. Według Pu, te modele zostaną wyposażone w nowy procesor A20, który ma przynieść istotne zmiany konstrukcyjne w porównaniu do poprzednich chipów A18 i A19.

Kluczową informacją jest fakt, że procesor A20 będzie produkowany w nowoczesnej technologii 2 nm przez TSMC. Dla porównania, obecny A18 Pro w iPhone 16 Pro powstaje w technologii 3 nm drugiej generacji, natomiast nadchodzący A19 Pro dla iPhone 17 Pro ma wykorzystywać jeszcze bardziej zaawansowaną, trzecią generację procesu 3 nm. Przejście z 3 nm na 2 nm, które zapowiada się dla iPhone 18 Pro oraz iPhone 18 Fold, ma pozwolić na osadzenie większej liczby tranzystorów na chipie, co z kolei przekłada się na zwiększoną wydajność. Wstępne statystyki wskazują, że nowy procesor A20 będzie nawet o 15% szybszy oraz o 30% bardziej energooszczędny niż jego poprzednik A19.

Podsumowując obecne i przewidywane procesory Apple do iPhone’ów, mamy:
– A17 Pro – 3 nm (pierwsza generacja procesu N3B od TSMC),
– A18 – 3 nm (druga generacja procesu N3E),
– A19 – 3 nm (trzecia generacja procesu N3P),
– A20 – 2 nm (pierwsza generacja procesu N2).

Warto zaznaczyć, że określenia takie jak 3 nm czy 2 nm to w dużej mierze terminy marketingowe stosowane przez TSMC, a nie dokładne pomiary fizyczne rozmiaru tranzystorów.

Kolejną, równie ważną innowacją, którą przewiduje Jeff Pu, jest zastosowanie w chipie A20 nowoczesnej technologii pakowania układów scalonych zwanej Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM). Oznacza to, że pamięć RAM zostanie zintegrowana bezpośrednio na tym samym waflu krzemowym co CPU, GPU i jednostka Neural Engine. Dotychczas pamięć była umieszczana obok chipu i łączona z nim za pomocą specjalnego nośnika silikonowego. Dlaczego to tak istotne? Zastosowanie WMCM ma poprawić wiele aspektów działania urządzenia – od znacznie szybszej wydajności zarówno w codziennych zadaniach, jak i w przetwarzaniu zadań AI, poprzez wydłużenie czasu pracy baterii, aż po lepsze zarządzanie ciepłem generowanym podczas działania. Dodatkowo takie rozwiązanie może zmniejszyć rozmiar samego chipu, co pozwoli zwolnić miejsce wewnątrz iPhone’a na inne komponenty lub nowe technologie.

Opisane zmiany to duży krok naprzód, które według analityków mogą znacząco podnieść atrakcyjność i funkcjonalność przyszłej generacji iPhone’ów. Model iPhone 18 Pro oraz iPhone 18 Fold z procesorem A20 i technologią 2 nm mają pojawić się na rynku pod koniec 2026 roku. Zapowiadany wzrost wydajności i efektywności energetycznej może przynieść użytkownikom lepsze doświadczenia, a nowe rozwiązania konstrukcyjne wskazują, że Apple dalej inwestuje w przełomowe technologie, które definiują przyszłość smartfonów.

Adres: ul. Grochowska 239, 04-001 Warszawa, Praga Południe
Godziny otwarcia:
Poniedziałek - Piątek: 10.00 - 18.00
Sobota 11:00-15:00
Telefon: +48 790 343 000

Udostępnij artykuł !